종이 플라스틱 복합 포장 및 알루미늄 호일 복합 포장 포장재는 제품 포장 분야에서 널리 사용되며 대부분의 사용자는 첫 번째 브론 징 및 가방 제작 방법을 사용합니다. 이 프로세스는 강력한 포장 및 인쇄 회사의 사용에 매우 적합합니다.

완제품 이후의 포장 백의 경우 표면에 금전해야합니다. 평평한 반자동 핫 스탬핑 기계를 처리하는 데 사용할 수 있습니다. 속도는 느리지 만 장비 투자는 적고 포장 백의 대규모 저장이 필요하지 않으므로 비용이 절약됩니다. .

복합 백에는 두 개의 층이 있고 내부 층은 종종 플라스틱 필름이기 때문에 핫 스탬핑 공정의 부적절한 선택은 필름 사이의 접착력을 유발할 수 있으며, 이는 제품 로딩에 불리합니다. 그렇다면 플라스틱 필름 사이의 접착을 피하기 위해 어떤 종류의 접근법을 사용할 수 있습니까?